업무 및 견적내용 (견적의 기준)

​업무협의 - 요구사항 및 개발목표 공유 (디자인, 설계, 하드웨어 개발) 

개발기획 
시장조사 - 외부환경분석, 내부환경 분석, 제품분석  (온라인)
소비자환경 분석 (사용방법) 디자인 기획 방향도출 + 설계 또는 회로개발


디자인개발 
1. 아이디어 스케치 (의뢰내용에 대한 디자인 방향을 스케치로 시안작성) 
2. 3D 모델링, 렌더링  (디자인 시안작성)
3. CMF 후가공사양서, 목업제작 시방서 (샘플링 가공을 위한 서류작성) 

4. 디자인 의장 도면 작성 (KIPRIS 분석내용 공유)
5. 디자인 목업가공 또는 설계이관 (현장감리 및 이관)


시제품 기구설계 진행 (선택)
(PCB dxf 도면 제작, 실장금지구역 등 조립성검토, 워킹목업, 파트리스트, 공차도면 CAD 등) 


하드웨어 기획 개발 (선택)
(블럭구성도, 아트웍 SMT, FOF, Assembly, 펌웨어 개발 및 적용. 디버깅, 인증대응 등)

시제품 홍보영상 제작 (선택)
(30초 기준 / 배우 1명 투입 / 시나리오 콘티작성 / 촬영 / 편집 ) 간단하게 제작 합니다. 

시제품 제작영상

개발협의

개발기획

서비스 및 결과물

시제품 기구설계

하드웨어 개발

디자인 기획 / 개발